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.ZORTRAX M200 Plus

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ZORTRAX M200 Plus (Iva inclusa)
La nuova stampante 3D ad alta performance con il potere della connettività wireless.

COD: zortraxm200plus Categoria: Tag: , , ,

Descrizione

Modulo Wi-fi: Crea reti wirless di stampanti 3D e trasferisci i file tramite Wi-fi.

Rilevazione materiali: Le stampe 3D si interromperanno automaticamente quando il materiale è esaurito.

Sistema di raffreddamento aggiornato: Il sistema di raffreddamento estrusore è stato migliorato per garantire la più elevata efficienza.

Fotocamera integrata: Visualizza il processo di stampa 3D sul tuo computer.

 

Espandi le tue capacità di stampa 3D con la stampante 3D Zortrax M200 Plus. Gestisci più dispositivi tramite Wi-Fi con  Z-SUITE, Monitora i progressi con la videocamera integrata,  stampa con Z-SEMIFLEX con profilo originale e molto altro…Sia per la produzione industriale che per la prototipazione, Zortrax M200 Plus offre la più alta qualità di stampa con la garanzia dell’assistenza del Team 3DP World Zortrax.

User-friendly design

Zortrax M200 Plus è una stampante evoluta, pronta per una alta qualità.  Con il concetto “plug and play ” evoluto, stampi immediatamente appena dopo averla collegata.

Nulla da assemblare solo il tuo pensiero per stampare!

Opzioni di lavoro facilmente utilizzabili semplicemente toccando il touchscreen, dove puoi visualizzare il file di stampa in anteprima sullo schermo.

Aggiornamenti automatici del firmware via WiFi e ora puoi accedere  alla M200 Plus anche con chiavetta USB.

 

TECNICAL DATA M200 PLUS

BUILD VOLUME200 x 200 x 180mm (7.9 x 7.9 x 7.1 in)
MATERIAL CONTAINERSpool
MATERIAL DIAMETER1.75 mm (0.069 in)
CONNECTIVITYUSB, RJ45, WiFi
EXTRUDERSingle (upgraded for experimental materials)
NEW COOLING SYSTEMDouble fan and extruder cooling
HOTENDV3 and nozzle with new geometry
MATERIAL RUNOUTMechanical endstop
BUILD PLATEPerforated plate with pogopins instead of small connector
SUPPORTMechanicaly removed
MATERIALSM Series dedicated materials (recommended) + new Z-SEMIFLEX
EXTERNAL MATERIALSYes
PLATFORM LEVELLINGAuto
TOUCHSCREEN4″ IPS 800×480

Printing

PRINT TECHNOLOGYLPD (Layer Plastic Deposition) / FFF
LAYER RESOLUTION90-390 microns
MINIMAL WALL THICKNESS400 microns
DIMENSIONAL ACCURACY+/- 0,2%*
ANGLE ACCURACY+/- 0,2%**
MAXIMUM PRINTING TEMPERATURE (EXTRUDER)290° C (554° F)
BUILD PLATFORMHeated
PROCESSORQuad Core
OPERATION SYSTEMAndroid
MAXIMUM PLATFORM TEMPERATURE105° C (221° F)
AMBIENT OPERATION TEMPERATURE20° – 30° C (68°-86° F)
STORAGE TEMPERATURE0° – 35° C (32°-95° F)
AC INPUT110 V ~ 5.9 A 50/60 Hz

240 V ~ 2.5 A 50/60 Hz

MAXIMUM POWER CONSUMPTION320 W

Software

SOFTWARE BUNDLEZ-SUITE 2.0
SUPPORTED FILE TYPES.stl, .obj, .dxf, .3mf
SUPPORTED OPERATING SYSTEMSMac OS X / Windows 7 and newer versions
OUTPUT FORMATZCODEX

Informazioni aggiuntive

Peso20 kg
Dimensioni36 x 36 x 43 cm

Recensioni

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